杏彩体育app下载:2024年全球半导体先进封装行业市场现状及发展前景

　　先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。在当前芯片行业发展环境下，能以较低的成本将芯片的性能提升至更高水平，发展潜力非常大，市场规模稳定增长。根据Yole披露的数据，2023年全球先进封装市场份额为439亿美元，同比增长19.62%，增长速度很高。

　　集成电路作为先进封装重要下游之一，受半导体行业整体表现不佳影响，2023年市场规模下滑。但2024年，集成店路终端应用市场回暖，需求上升，叠加半导体行业整体进入上行周期，集成电路行业市场规模将迎来大幅度上升，据世界半导体贸易统计组织预计，2024年全球半导体市场规模将达到4874.54亿美元，同比增长15.46。

　　除集成电路以外，先进封装下游还包含了光电子器件、传感器、分立器件等应用领域。其中，分立器件市场规模维持上涨趋势，2010-2023年全球分立器件市场规模连续四年增长，2023年已经达到359.51亿美元，预计2024年市场规模将持续上涨。

　　光电子器件和传感器市场也开始呈现回暖趋势。据世界半导体贸易协会预测，2024年全球光电子市场规模将达到433.24亿美元，同比上涨1.74%;传感器市场规模为201.27亿美元，同比上涨3.66%。

　　随着先进封装下游市场集成电路、光电子器件等将迎来回暖，带动全球先进封装市场需求进一步扩大、根据前瞻产业研究院测算，预计全球先进封装行业市场规模将于2029年达到660亿美元，年复合增速达到8.7%

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

　　同时前瞻产业研究院还提供产业大数据产业研究报告产业规划园区规划产业招商产业图谱智慧招商系统行业地位证明IPO咨询/募投可研专精特新小巨人申报等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

　　更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。更多企业数据、企业资讯、企业发展情况尽在【企查猫APP】，性价比最高功能最全的企业查询平台。

　　本报告前瞻性、适时性地对半导体先进封装行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析，并结合多年来半导体先进封装行业发展轨迹及实践经验，对半导...

　　前瞻产业研究院中国产业咨询领导者，专业提供产业规划、产业申报、产业升级转型、产业园区规划、可行性报告等领域解决方案，扫一扫关注。