杏彩体育app下载:比亚迪半导体取得功率模块和电子设备专利提高散热效率

　　金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司取得一项名为“功率模块和电子设备“的专利，授权公告号CN220934064U，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率模块和电子设备，其中，功率模块包括：功率芯片模块，所述功率芯片模块包括模块主体；散热板，所述散热板一侧具有凸出的容纳槽，在所述散热板上对应所述容纳槽的位置设置开孔；所述模块主体通过所述开孔插入至所述容纳槽中。本实用新型的功率模块和设备采用嵌入式散热结构，可以对容纳槽内模块主体进行更加充分的散热，提高了散热效率，该模块无需复杂的水道针翅结构，减轻了整体结构的重量，减少了可靠性风险，符合当前客户小型化和轻量化的市场需求。