杏彩体育app下载:富满微2023年年度董事会经营评述

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

　　公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。

　　集成电路产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是传统产业迈向数字化的基础支撑。这也是一个典型的全球化合作的行业，在国际关系平稳的时代，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工。如今，各国运用产业政策支持本土半导体发展，推动格局变化。一方面，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没有缓和反而进一步加大；另一方面，中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临诸多不利的外部因素：美国限制和周期低点。

　　全球半导体产业正面临着一些困境和变局。国际贸易环境恶化、产业链碎片化风险加剧，尤其是产业外部压力和不协调的区域问题开始放缓产业发展的步伐。根据海关总署统计，2023 年中国进口集成电路 4,796 亿块，同比下降10.8%；进口金额 3,494 亿美元，同比下降 15.4%。2023 年中国出口集成电路 2,678 亿块，同比下降 1.8%；出口金额1,360 亿美元，同比下降 10.1%。

　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

　　多年来，公司致力于成为集成电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。报告期，受全球电子产品需求下降及美国限制中国半导体产业等诸多因素影响，公司产品市场竞争激烈、产品销售价格承压，导致毛利同比大幅下降；报告期内公司归属母公司净利润同比下降101.49%。

　　集成电路分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。也是行业内产品竞争的关键所在；在封装测试板块，集成电路封测是中国发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，市场竞争较为激烈。

　　行业内公司是较早形成以集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态发展模式的企业。公司的业态一体化发展模式有利于公司更精准把握研发方向，制定更贴近的技术方案、匹配更适合的工艺、安排更及时的订单交期，以及更有利于公司快速响应客户需求以及科研成果快速孵化；在运营管理方面，公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序品控，从源头的产品设计、晶圆厂的工艺匹配、采购环节的原材料质量把控，生产工程中的工艺技术匹配，多头齐抓，公司产品以质量稳定、技术性能佳、形成产品零部件少、晶片面积小、流程简单、成本低、耗电低、转换率高、方案优越等优势，奠定公司公司产品整体市场竞争力。

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。

　　1）核心竞争力巩固：公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过“技术+市场”双轮驱动策略，不断加大研发投入、优化营销策略，深挖存量业务，积极开拓新业务、新市场。

　　2）快速反应机制和供应链全流程管控：公司紧跟市场趋势，完善快速反应机制；公司加强供应链全流程管控，确保了产品性能的稳定和订单交付能力的提升。

　　3）结构调整和精细管理：面对市场竞争的日益激烈和产品同质化竞争，公司通过结构调整和精细管理，实现了降本增效。

　　4）公司全面推行极致成本管理，通过高可靠性材料替代、节能降耗等措施，缓解原材料价格上涨和产品销售降价不利影响。

　　6）推进产线自动化改造和技术革新：以效率提升为目标，改良工艺，加大机器人设备投入，提高人效，着力成本优化。

　　7）实施股权激励计划，优化薪酬管理体系：公司以人为本，2023年度公司启动股权激励，助推公司未来经营业绩增长。

　　报告期公司在消费类电子终端需求走弱的形势下，实现了产品销量的增长及各项管理费用的有效控制，但受产品市场销售价格影响，报告期归属于上市公司股东的净利润为-3.48亿元。

　　作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

　　公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2023年底，公司已获得176项专利技术，其中发明专利44项、实用新型专利131项、外观专利1项；集成电路布图设计登记283项；软件著作权58项。

　　公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。

　　公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。

　　公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。

　　公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

　　公司是国内较早进入集成电路行业的企业之一，凭借良好的产品技术与服务质量，发展了稳定的客户关系及销售渠道，公司的电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类等产品拥有较高知名度。由于公司客户粘性强，使得公司在推广新产品、新技术以及提供新服务时更易被市场接受。此外，随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，有更多新的芯片产品需求且呈现快速增长的发展态势。在此背景下，公司制定了在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行布局的长期发展战略，以增强公司核心竞争力，巩固公司在行业中的竞争地位，从而实现公司从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展以及夯实公司作为集成电路综合方案服务商的行业地位。

　　在当前世界经济形势复杂严峻的背景下，全球正经历着百年未有之大变局，生产方式的革新正重塑全球产业分工的格局，全球产业链和价值链面临调整。与此同时，我国经济正由高速增长阶段稳步迈向 高质量发展阶段，展现出更为强劲的活力和韧性，长期向好的基本态势不变。国内大循环为主体的“双循环”经济新格局，为企业发展带来了前所未有的新机遇。我们将抢抓发展机遇，加快产业发展步伐，实现产业升级的跨越。为此，公司将坚定不移地专注于主营业务，通过加速新产品研发、成熟产品技术迭代、工艺改进、产品结构优化、生产成本降低、加大营销力度等多措并举，持续增强盈利能力，为实现公司的长远发展奠定坚实基础。

　　统筹策划，积极作为。在夯实技术能力的基础上，公司将积极打造业务新格局，在原优势板块谋求利润提升，实现体量稳健增长；在新兴应用上孵化上量。

　　公司始终将产品与技术创新作为驱动公司发展的核心动力。科技是第一生产力，公司深入实施创新驱动发展战略，以重点项目为依托，深度攻关和研发核心技术，不断提升科技创新能力

　　推进自身业务布局的同时，不断优化内部企业管理模式，防范化解各类风险，以稳健成熟的管治举措，提升可持续管理水平，推进低效无效资产清理退出。

　　公司高度重视发展过程中面临的各项风险，未来，公司仍将严格遵守国家及地方相关法律法规，进一步完善公司治理结构，加强内部控制；完善风险管理体系，确保风险得到全面涵盖和有效控制。

　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，若晶圆市场价格大幅上涨，或晶圆供货短缺，将对公司的产品生产造成一定影响，从而影响公司的产品出货。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。

　　针对上述风险，一方面，公司通过加深与国内外晶圆制造商稳定的合作，与国内外晶圆制造商商签订长期供应合同；一方面，公司将通过优化生产计划管理、强化项目管理提效等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。

　　报告期，公司存货期末账面余额为41,322.94万元，占当期总资产的比例为14.18%，报告期内占比较高。若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。

　　针对上述风险，公司运用全智能自动补货系统，严控原材料采购的合理性，利用安全库存管理，减少积压，结合市场产品销售价格推动公司存货结构的优化。

　　近年来随着半导体产业的快速兴起，国内外集成电路企业大量涌入，伴随竞争者的加入，行业市场市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将会使公司面临盈利能力下降的风险。

　　针对上述风险，第一，加快新产品研发进程，新品投放市场时间，抢夺市场先机。第二，细分市场需求，产品实现差异化，第三，及时主动地根据市场变化提高产品技术附加值，通过优化产品性能，稳定客户。

　　公司自设立以来已形成多年的积累，公司产品在细分市场具有技术先进性，但伴随客户对产品的技术要求不断提高，以及其他竞争对手逐步增加相关技术研发投入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来不利的影响。

　　公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要。