杏彩体育app下载:STIC创新精神助推集成电路工艺发展——访STIC

　　半导体集成电路是通讯、计算、电子产品等高新技术领域的核心,而半导体工艺制造又是集成电路产业中的基础。半导体制造技术直接反映了国家的科技水平。目前,我国的整体行业水平与国际先进水平仍有相当的差距。

　　王蓓总监介绍,在我们的生活中到处是芯片。汽车、手机、电器都需要芯片,只要是和“科技”有关的产品,都需要使用芯片,在这个科技越来越发达的时代,芯片已经深深的融入了我们的生活之中。这个以集成电路为核心的数码时代,是一个人类社会的根本,它在根本上改变了人们的生产方式和生活方式。这个也带来了技术上的垄断,就目前来看,在全世界做芯片的企业只有几千家公司,而芯片代工制造的公司又缩减到了一百多家,所以半导体芯片领域对工艺技术的先进性非常依赖。

　　半导体制造工艺是集成电路实现的手段,也是集成电路设计的基础。硅片的生产通常需要2～3个月的工艺流程,完成400多道步骤,包括清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂以及热处理等一整套工艺。在半导体工艺发展的前期,特征尺寸缩小是技术发展的主要标志。然而,当半导体行业演进到45nm工艺时,器件的进一步缩小带来巨大的技术挑战。

　　北方集成电路技术创新中心是由集成电路制造产业链企业共同组建的制造技术创新平台,以制造平台为基础,以技术研发为核心,立足国内外产业基础,面向全球高等院校,开展以企业为主体的产学研合作,进行创新的芯片技术研发,围绕集成电路制造领域人才需求,联合培养工程领军人才和专业技术人才,提升集成电路制造产业链整体研发水平。

　　与创新单位合作,联合开发有市场潜力的新型芯片产品,加强产品链建设;开展新器件、新材料、新工艺、新架构的制造技术研发,探索集成电路的新技术路径,重点建设创新技术产业化开发的战略能力。

　　创新、优化对小微设计公司、高校院所的技术服务,开展IP技术开发与合作,提供灵活的MPW、NTO流片服务。

　　与高校科研院所共建产教融合基地,聚焦嵌入式新型存储及存算一体、极低功耗器件与工艺、三维系统集成、硅基光电集成、MEMS传感器与微系统、化合物半导体、碳基集成电路、新型二维材料及器件等前沿技术研发,同时提升集成电路大生产线技术水平、运营效率和智能化程度。持续提升产业发展的创新能力及人才培养,加速集成电路产学研用一体化突破。

　　王蓓总监称道:创新始终是一个国家、一个民族发展的重要力量,也始终是推动人类社会进步的重要力量,因此创新中心的所有岗位要求不仅需要优秀的综合素质,更需要具备坚定的创新自信,敢于走前人没走过的路,提高科技研发创新能力,只有这样才能不断难题,实现我国集成电路产业跨越发展,为建设世界科技强国贡献力量。

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