杏彩体育app下载:半导体全面分析（四）：晶圆四大工艺落后两代四年！

　　半导体制造环节资金壁垒高。产能的扩张需要新建大量厂房和引进大量设备，一般新建一个 12 英寸生产线需要的资本投入。产线建设完成后也需要经过长时间的产能爬坡才能达到大规模生产，因此在厂线使用初期，

　　半导体制造环节技术壁垒高，除了半导体设备本身极具技术难度之外，各个环节设备之间的工艺配合以及误差控制需要大量的经验积累，一般集成电路生产需经过上千步的工艺，在 20nm 技术节点，集成电路产品的晶圆加工工艺步骤约1000 步，在 7nm 时将超过 1500 步，任何一个步骤的误差放大都会带来最终芯片良率的大幅下滑

　　晶圆制造行业一个典型的特点就是先进技术节点工艺制程掌握在少数几个公司手中，130nm 制程全球有 30 家企业可以量产，但到 14nm 制程技术只掌握在 6 家企业手中，目前顶尖制程企业仅剩台积电、三星、Intel三家

　　所谓微笑曲线只适用于低端制造，看毛利率，台积电 50％ 第一，三星 45％ 第二，看净利率，台积电 35％ 第一，高塔 21％ 第二

　　从尺寸来看，12 寸（300mm）晶圆厂第一，其次是 8 寸、6 寸，2018年全球芯片制造月产能1900 万片，其中 1100 多万片 12 寸片，550 万片 8 寸片，200 多万片 6 寸片

　　从区域来看，地区位居第一，占全球21．8％产能，韩国占全球21．3％产能，中国地区占全球12．5％产能