杏彩体育app下载:深度解析：半导体设备产业链全景图！

　　半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。

　　2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，半导体设备增长强劲。2018年半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。

　　全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企 业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品 线专项”等政策的推动下，晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公 司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域， 国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。