杏彩体育app下载:集成电路细分行业齐头并进

　　亿元，已在集成电路制造、设计、封装、设备等领域“多点开花”，加速开展对产业链上下游、不同环节的全面布局。从

　　2015年起，预计未来5年将成为基金密集投资期，同时还将撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，进而带动了行业资本的活跃流动。

　　31亿港元参股中芯国际，2.9亿美元投资帮助长电科技收购星科金朋，4.8亿元投资中微半导体，近5亿元认购上市公司艾派克股份，4亿元注资国科微电子，48.39亿元投资晋升三安光电第二大股东，以及5年100亿元投资紫光旗下芯片业务的承诺。

　　对此，芯谋咨询首席分析师顾文军认为，基金第一批投资的企业中，设备业的中微半导体、封装业的长电科技、制造代工业的中芯国际和设计业的紫光集团均是各自领域的佼佼者，不仅有着良好的企业盈利能力和成熟的资本运作实力，更具备带动中国集成电路产业实现跨越式发展的潜力。业内人士分析，从大基金的投资痕迹来看，已呈现出扶持龙头、完善行业产业链、注重发展与回报平衡等多个特点。

　　(OmniVision Technologies)同意以约19亿美元的现金价格接受收购。上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金在与赛普拉斯(Cypress)多轮艰苦的拉锯战中胜出，最终以每股23美元、共计约7.3亿美元的价格成功并购芯成半导体(ISSI)。

　　，目前国内集成电路几个细分行业齐头并进，产业结构日趋合理。紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC

　　设计业实力将得到进一步提升。中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长的趋势。

　　16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。

　　3500亿元的目标，到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，并提出成立产业基金等创新支持模式。受益于政策的利好与资本的投入，2015年我国集成电路产业已经展现出可喜的发展态势。

　　IoT产品设计和制程模式在成熟工艺制程下将非常匹配中国国内企业。我们在特色工艺上有很多突破，包括CIS-BSI、55nm eFlash、38nm独立NAND闪存、为TDDIC而开发的MTE(成熟技术优化)95nm以及MEMS-IMU(惯性测量装置)制程技术等。

　　28nm或以下。对于射频和无线连接，为节约面积和降低成本，将会产生更多的半导体器件集成。随着NFC变得更易利用更安全，其使用量也将增加。

　　/应用驱动型市场。中国半导体在2015年仍将继续处于中低端技术阵营，并着手实质性推动高端技术。

　　16nm/14nm对设备提出了新的挑战，如FinFET技术的应用带来更多application;DP/MP在16/14nm后正式开始大范围应用。有关10nm技术，台积电预计2017年量产10nm制程;三星公布首个10nm FinFET技术;之前英特尔也曾发布将努力造出全球第一款10nm工艺用于移动平台的处理器。这些信息表明，不久的将来10nm也将正式进入市场。

　　28nm作为中低阶移动处理器主流工艺，需求随着移动设备市场持续扩大仍在增加，并且作为长期节点，会有更多的产品从其他节点迁移到

　　28nm。因此在未来的一段时间内仍会供不应求。另外，以穿戴式为代表的其他应用市场潜力巨大，只需在现有工艺上开发出有特色高性价比的工艺，即可满足大部分应用需求。

　　查看内容）33 、美国禁运芯片，中国危中有机34、 2015压力最大公司排行榜35 、芯片的生产和封装工艺介绍