杏彩体育app下载:关于中国集成电路现状和未来发展的分析

　　和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。从结果来看，强如苹果

　　近日，高通和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。从结果来看，强如苹果公司，在基带芯片方面最终还得向高通妥协，这足以见得芯片及集成电路产业的重要性。

　　反观我国集成电路产业，在中兴事件之后，国内也出现了一股集成电路产业热潮，各地政府也出台了多项扶持政策，国产替代正在逐步进行。

　　根据初步统计，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。

　　据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年2-4季度全国集成电路产量逐渐下降，2018年1-3季度全国集成电路产量像抛物线季度全国集成电路产量有小幅度增长，相比1季度增长9.78%。2018年12月全国集成电路产量为144亿块，同比下降2.4%。2018年1-12月全国集成电路产量为1739.5亿块，同比增长9.7%。2019年1-2月全国集成电路产量为229.5亿块，同比下降15.9%。

　　工业信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光公开表示，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。

　　与此同时，我国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。2018年，全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%；2018年，中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。

　　2013年以来，伴随着国家上千亿规模的集成电路产业基金的设立和地方政府对集成电路产业的大力支持，中国半导体芯片销售额一直保持15%以上的较高的增速水平。

　　2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，首期总金额超1300亿元。

　　在2018年的政府工作报告中，集成电路被列入《政府工作报告》实体经济发展首位，国家政府对该产业的重视程度可见一斑。此前，国务院在《中国制造2025》的报告里曾提出要求，到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这意味着2025年中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。

　　近几年，国内诸多地方响应国家战略，大力投资集成电路产业，经过多年的发展，目前产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、湖北、安徽等为核心的中西部地区。

　　其中，上海集成电路产业经过60多年的发展，已形成了集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套、服务于一体的完整集成电路产业链，是国内集成电路产业链相对最为完整，也是产业结构最均衡的城市。

　　而近些年来，伴随着集成电路需求不断扩大，加之中兴、晋华事件，使得集成电路国产化的呼声越来越高。仅靠京沪深三地发展集成电路产业，已然不足以供给国内产业需求。于是，全国各地也颁布了一系列相关政策，助力集成电路的发展。

　　新机会。4G时代，高通一家独大，占有高比例的CDMA专利。此次世界移动通信大会，中国企业纷纷推出5G芯片、终端设备以及相关的网络解决方案。这标志着在未来，5G市场会发展成一个多方面制衡的市场格局。

　　芯片是推动5G产业发展的关键，芯片须提供更高标准的功能和性能。关键元器件的技术革新深刻影响5G网络的升级与设备的集成度。5G多元化的应用场景为元器件企业提供了巨大的市场机遇，也提出了更高要求。在强调智能与联网的时代，包括FPGAGPUASIC等芯片产品将在2021年达到200亿美元的规模。对于国产芯片而言，若在5G时代拥有一席之地，须在多个领域进军中高端市场。

　　作为5G手机中最核心的部件，5G基带芯片直接决定了通信网络是否能成功连接，担任着缩短“通信代差”的重要作用。目前，全球只有高通、华为、英特尔、紫光展锐、联发科以及三星等企业推出5G基带芯片产品。5G对于中国集成电路的发展既是机遇，也是挑战。

　　2018年11月17日凌晨0点45分，在3GPPRAN第187次会议的5G短码方案讨论中，华为公司主推的Polar Code(极化码)方案，从美国和法国两大竞争对手中脱颖而出，成为5G控制信道eMBB场景编码标准。拥有了5G标准的线G芯片的研发上面也开始重点发力。

　　2018年2月，华为发布了首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01.2019年1月，华为正式发布了5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000)以及基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro，引起业界轰动。与此形成对比的是：虽然高通和三星等芯片设计厂商也有关于5G芯片的基带发布，但华为却是全球第一家完成5G网络完整商业测试的厂商。该款芯片不仅是用了最先进的7nm制程工艺，而且单芯片多模还支持5G NSA、SA网络制式，同时还做到了向下兼容4G/3G/2G网络，真正做到了全网络制式覆盖。随后，华为在世界移动通信大会上发布了更高端的手机——5G可折叠手机Mate X，其搭载了华为自研处理器和5G基带芯片Balong 5000。

　　华为在5G芯片上的成就正在推动世界进步，这很大程度上源于华为在通信标准和芯片研发上的成长速度。尽管华为目前在集成电路产业的全球格局中并未“位高权重”，但随着华为在未来独立的OS系统推出，以及5G时代万物互联网络的构建，华为在集成电路领域的征程在未来将会与苹果、高通等国际一线公司展开更多交锋。

　　日前，高通宣布正式推出旗下第二代5G新空口调制解调器——骁龙X55，是2016年推出的X50的升级版，采用了最新的7nm工艺，覆盖频段十分广泛，具备更低的功耗和更高的性能，使用场景更加丰富，峰值下载速度更是达到7Gbps。此外，高通还推出了与之配套的天线、毫米波天线以及包络追踪解决方案QET6100等产品。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，未来还将推出集成5G基带芯片的SoC移动平台，终结非集成X50基带的手机设计方式。

　　Sub6GHz(600MHz~6GHzFDD/TDD)和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。英特尔也宣布与Skyworks合作，共同优化多模5G射频RF)解决方案。此外，围绕云、设备以及边缘计算领域，英特尔也进行了布局，发布了新的FPGA可编程加速卡N3000，专门用于加速虚拟化网络功能。英特尔还首次推出了代号为Hewitt Lake的英特尔至强D系列产品，可以提供高能效的系统芯片配置，增强边缘计算能力。

　　VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用，支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种应用场景。春藤510的推出表示紫光展锐正式步入全球5G第一梯队。目前，春藤510产品主要以数据类产品为主，未来紫光展锐还将对5G实验原型机进行投入，以及有规划的进行旗舰SoC的研发，完善自身生态系统，增强市场竞争力。

　　智能家居、汽车等领域，以“最快的 Sub-6GHz”为进入市场，为5G基带芯片领域占有重要分量。

　　科技的制高点，5G将催生万物互联，从互联网到移动互联网再到5G物联网，全新的生产生活方式或会到来；从我国情况来看，大国崛起的背后需要雄厚的科技支撑，加快国产芯片研发，是领跑全球5G进程的关键。

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