杏彩体育app下载:第一届半导体先进封测产业技术创新大会落幕！国内封测

　　随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。集成电路产业作为国家重点发展战略，受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。

　　为此，9月21-22日，“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开。本届大会以“先进封测”为主题，由厦门云天半导体联合厦门大学主办，厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局作为指导单位，安捷利美维电子（厦门）有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门四合微电子有限公司共同协办，雅时国际商讯承办，为半导体产业贡献了更多的智慧成果和力量。

　　为期2天的会议，邀请了多位专家、参展商、参会企业、参会听众，近五百人齐聚一堂，推动产学研政合作，加速解决“卡脖子”问题。第一天主要以工艺为主题，进行技术培训，针对技术难点展开细致化的探讨；第二天是以技术报告分享为主，从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行了主题分享。

　　此次大会由中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康、厦门市工业和信息化局一级调研员 庄咏宁、厦门大学电子科学与技术学院 石慧霞发表大会致辞。同时，非常感谢海沧台商投资区党工委委员、管委会副主任 章春杰，厦门市工业和信息化局电子信息处处长 李旺生，厦门市集成电路行业协会会长 柯炳粦出席此次大会，吸引了来自教育界、产业界、学术界的众多专家学者代表齐聚厦门。

　　9月21日上午9时大会正式开始，第一天工艺培训分别在会场A、B两处同时举行。A会场上午由厦门云天半导体科技有限公司 董事长 于大全、下午由芯瑞微（上海）电子科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超，B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。

　　于董在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。

　　演讲中，王教授从有限元分析的基本概念和原理出发，讨论封装热机械应力有限元分析中的模型建立、本构模型选择、材料参数测定等问题，并探讨处理复杂封装分析模型的方法、通过模型验证提升仿真精度、因素分析方法等，最后针对典型封装结构，给出其热机械应力分析应用的案例。

　　张源讲师介绍，伴随半导体工艺紧逼工程极限，相对电互连，光互连本身具备大带宽、长距传输等优势，而硅光的产业化推动了“光进铜退”的演进，使得光互连进封装（CPO）、进单板（NPO）成为了行业热点。她分析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势，剖解其中关键技术。指明光电合封的产业链挑战，以及标准状况。

　　封装基板目前从封装方式主要分为WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大类。这五类基板的工艺路线主要为Tenting （减成法）、MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）四种。丁总在演讲中针对以上五类基板的应用领域，四种加工工艺的材料使用、设备选型、加工过程控制等问题展开探讨。

　　张总介绍，先进封装异构集成技术成为突破摩尔定律的重要手段，而高频、高速、高集成度的SiP模组对信号完整性、散热、应力等提出更高要求，SiP模组设计更需要EDA仿真工具提供准确可靠的技术支撑。一款高效、可靠、准确的EDA全物理场仿真工具可以大大缩短用户的SiP模组设计验证周期，提高用户设计的可靠性和准确性。

　　马主任介绍道，MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展，成为集成电路领域学术研究、商业化异常活跃方向，演讲综述了近年来先进封装技术以及MEMS集成制造领域新进展，结合讲者在声学MEMS器件研发工作探讨TSV/TGV互连、扇出型封装等先进封装技术为MEMS器件的设计开发带来的挑战、机遇。

　　兰总讲述，在2.5/3D先进封装领域，对介质薄膜的要求越来越高，阻挡金属扩散的能力是评价介质薄膜好坏的基本要求，所以选择符合工艺开发的优质介质薄膜至关重要，而对应合适并匹配的设备对于fab来说，更是性价比的最优体现。北方华创给出的解决方案高度适配该领域的需求，并快速占领该领域的国内市场，成为介质薄膜的解决方案供应商。

　　仰庶总监在演讲中介绍，盛美上海已成功为HDFO提供了多种解决方案,研发了相应的涂胶、显影、刻蚀、清洗等设备,为国内外封装客户提供了多种工艺支持,在2.5D封装先进制程方面，盛美上海结合前道湿法工艺经验,开发了深孔清洗、背面清洗、刻蚀后清洗等一系列解决方案。

　　演讲中，彭总结合先进封装技术需求，简要介绍先进封装凸点（bump）工艺、RDL工艺及TSV工艺电镀技术，实现高深宽比填孔、高均匀度、高可靠性，并提出高电流密度解决方案；结合3D IC技术需求，介绍化学机械抛光技术及其清洗技术，实现高选择比、低缺陷解决方案。

　　演讲中，张国平副院长从集成电路先进封装材料以及关键原材料出发展开，围绕材料的关键物性要求和工艺挑战等进行分析，系统性论述了集成电路先进封装材料的发展现状，并对这些关键材料的发展趋势也作出一定的展望。

　　随着通信行业的发展，在信号传输速率越来越快的同时带来的信号损耗也急剧变大。如何保证通信系统中信号的有效传输变成了一个重要的问题。演讲中，朱工对通信系统各个部件的材料影响进行分析，结合实际案例，介绍了材料在通信系统中的影响因素和仿真设计方案。

　　杨教授在演讲中，主要介绍电子制造中的电镀与化学镀原理与技术。从电镀和化学镀原理出发，理论角度认识电镀/化学镀的基本工艺过程及实质，正确分析在实验室研究和实际工业生产中可能出现的问题并建立控制/调控方法，深刻理解电子电镀（电镀/化学镀）特征、工艺过程、控制方法及关键技术与科学问题。

　　大会致辞结束后，正式进入到技术报告环节。第二天技术报告分为主会场和A、B逐步展开技术交流与分享。主会场由安捷利美维电子（厦门）有限公司FCBGA总经理  汤加苗、A会场由厦门云天半导体科技有限公司董事会秘书 刘耕、B会场由华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监 马书英分别担任主持人，共同创建了浓厚的学术氛围。

　　李总监介绍，蚀刻工艺是整个先进封装的技术中的重点和难点。主要难点一方面是高深宽比 (AR大于30:1)蚀刻的形貌控制；另一方面的难点是TSV内Cu填充后的背面漏出的刻蚀技术，涉及到颗粒污染控制、成本控制和量产稳定性等各种挑战。目前北方华创已在多家客户实现TSV工艺、背面Cu漏出工艺及其他多道蚀刻工艺的稳定量产。

　　阮总监介绍，云天成功开发了TGV和IPD制造技术，达到国际先进水平。另外，云天开发包括高深宽比玻璃通孔、金属填实和多层RDL的TGV转接板，可用于Chiplet系统级封装。同。