杏彩体育app下载:最高补贴金额！美芯片法案第3个补贴对象：格芯获得1

　　原标题：最高补贴金额！美芯片法案第3个补贴对象：格芯获得15亿美元资金【附美国半导体行业发展现状分析】

　　当地时间2月19日，美国政府表示，将向代工芯片制造商Global Foundries(格芯)提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。美国国会2022年批准《芯片法案》，拟拨出390亿美元的直接拨款补贴，旨在支持美国芯片生产。另据《纽约时报》消息，这笔赠款是迄今为止390亿美元政府资助中金额最大的一笔。

　　据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他(Malta)兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿(Burlington)既有的生产规模。此外，这笔补贴将伴随着16亿美元的可用，这笔资金预计将在这两个州产生125亿美元的总潜在投资。《纽约时报》称，预计这些赠款将在10年内使该公司在纽约州的生产能力增加两倍。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的至关重要，格芯是芯片法案的第3个补助对象，美国商务部拟在未来数周或数月内公布政府提高半导体制造计划的更多补贴对象。

　　随着全球其他国家半导体产业的不断升级，目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势，拿美国本土市场来说，2013-2021年，美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%，降幅超过10个百分点。

　　2021年，美国半导体产品出口额达到了620亿美元，是美国第五大类出口商品，仅次于精炼油、航空产品、原油和天然气;而在电子产品领域，半导体则是出口金额最大的商品种类，远高于无线通讯、电脑等设备。

　　到2021年，美国约80%的半导体晶圆制造能力来自美国总部企业。总部位于亚太地区的半导体公司占美国产能余额的大部分占比将近10%。

　　半导体晶圆产业基地分布方面，2021年美国半导体公司约有43%的前端半导体晶圆产业基地位于美国。美国总部前端半导体晶圆厂产能的其他主要地点是新加坡、欧洲、和日本。

　　美国在半导体行业出色的竞争力，很大程度上得益于美国企业大规模的研发投入。2021年美国半导体行业研发经费占销售收入的比重为18%，在美国的主要行业中仅次于药物和生物科技行业。

　　美国半导体行业协会(SIA)总裁John Neuffer做出了乐观的判断：2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球半导体市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。

　　谈及半导体行业的整体走势，群智咨询副总经理、首席分析师向表示，半导体在2024年预计有14%左右的销售额同比增长，对于半导体器件而言，无论是传感器、存储，2024年对比2023年都处于温和的复苏阶段。

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