杏彩体育app下载:中国半导体产业发展现状及趋势分析

　　九月中旬小编参加了一个集成电路研讨会，会上赛迪顾问股份有限公司的副总裁李珂先生做了“中国半导体产业发展现状及趋势分析”的报告，非常之精彩，现在给大家介绍李总报告的内容。

　　全球半导体市场在周期性波动中稳步增长，2016年市场规模已达到3389亿美元。美国、日本、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区。其中，以中国为核心的亚太市场已成为市场中心，占据着六成的市场份额，美国占两成，欧洲、日本各占一成。但是2016年各区域市场增速差别很大，美国、欧洲市场衰减４.５%左右，亚太日本增加4%左右。

　　半导体市场分为集成电路、光电器件、传感器和分立元件。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品，占据着80%以上的市场份额，传感器占一成，分立器件占半成，光电器件占3～4%左右；同时，光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域。2016年传感器四场增长率达22%之多。

　　在集成电路领域，微处理器、存储器、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品，其中，微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额。模拟芯片占18%，逻辑芯片占1/3，2016年模拟芯片增长6%。

　　从市场应用的角度看，通信领域仍为第一大应用市场，占四成市场份额，计算机领域占1/3市场，消费电子占一成，汽车电子、工业和医疗各占7%，政府和军事领域占1%左右。

　　汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点，主要原因有，汽车可能成为继电脑、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口，汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持。目前各大半导体厂商都在积极布局。如，高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场；安森美并购了Fairchild，以补足其在中、高压功率器件上的短版；瑞萨则通过收购Intersil，巩固其在汽车电子市场的地位等。

　　根据IC Insights统计，2016年全球IC设计业(fabless)销售规模为904亿美元，增长12.27%，高于全球半导体11.2个百分点。全球fabless公司的销售额占全球半导体产业的比重为26.7%，比2015年提升3.1个百分点。

　　美国的IC设计公司市场占有率为53%；中国地区的IC设计公司的市场占有率为18%；全球IC设计业中，市场占有率增长最快的是中国设计公司，2016年增长至10%。

　　根据IC Insights统计，2016年全球半导体晶圆代工市场持续成长，整体销售额达500.5亿美元，相比2015年的452.37亿美元，增长10.06%；半导体晶圆代工业的集中度也进一步提高，2016年全球半导体晶圆前十大代工公司销售额合计为477.54亿美元，相比2015年的428.32亿美元，增长11.49%。晶圆代工业前十大企业中，中国地区4家，中国内地2家，美国，韩国，以色列，德国各一家。根据拓璞产业研究院统计，全球28nm代工产能产能龙头为台积电，产能占比接近70%。中国内地厂商目前在28nm制程领域仍处于起步阶段，2016年贡献营收的仅有中芯国际。

　　根据TechSearch 统计，2016年全球封测产业，日月光、安靠和长电科技位居前三名。2016全球封测十强企业销售额合计193.99亿美元，比2015年增长10%。2016全球封测十强企业，中国地区有5家企业入围；中国内地有3家企业，美国和新加坡各有1家。其中通富微电收购苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权，华天科技收购美国FCI，增长率分别高达86.45%和33.60%。

　　近几年全球集成电路资本支出保持在600亿美元以上长。由于集成电路生产线建设、设备购置等投资费用较高，投入金额最高的都是IDM和FOUNDRY类企业。2016年，Samsung、TSMC、Intel的资本支出都在百亿美元左右。

　　全球半导体行业研发投入强度始终保持高位，进入到2000年后，全球集成电路整体R&D投资占比维持在15%-18%的较高水平，远远高于行业。2016年全球半导体行业R&D投资增长率达到了17.7%，规模达到637亿美元，创历史新高。

　　2016年全球TOP10半导体企业R&D投资增长率达到了17%。设计企业R&D投入占比较高，主要原因是下游客户对于产品性能需求的提升、技术演进速度较快、市场竞争相对激烈；存储器芯片类企业由于技术相对成熟、研发需求较低、市场竞争压力较小，R&D占比相对较低，大部分在15%以下。另外，TSMC等FOUNDRY企业由于以制造为主，成本主要在于产品生产及设备维护，R&D投资占比相对较小。

　　根据统计，中国集成电路市场规模已据全球之首，2016年达到2000亿美元左右。并且未来几年的市场增长率在7～8%，无论是与其他国家比，还是与其他行业比，这都是一个比较高的增长率。

　　2016年，热点产品带动了中国市场的增长。汽车产品增长率最高，达14.5%，智能手机、家用电器稳步增长，PC行业继续衰减，此外物联网市场增长比较快。

　　供需总量上看，国内集成电路市场主要依赖进口局面依旧，去年一年进口芯片2270亿美元，达到第二名（石油1165亿）、第三名（铁矿砂577亿）、第四名（汽车及底盘446亿）的总和。

　　从增长率看，汽车电子、工业控制领域继续引领市场增长，汽车产量增加14.5%，但是汽车电子市场增加34.4%，工业控制领域增加21%，其他网络通信、消费电子增加10%左右。

　　从产品结构看，嵌入式产品与存储器市场需求旺盛。智能硬件成为新兴市场热点，2016年中国智能硬件市场规模仍保持强劲的增长态势，达到1039.8亿元，同比增长141.6%。产品技术性能的不断完善，以及智能硬件功能进一步细分以满足用户不同的潜在需求是增长的源动力。

　　智能硬件的几个细分市场都处于爆发式增长阶段，如智能穿戴产品、智能家具、智能交通、智能医疗，增长率都在100%以上。这些市场在未来几年预计继续高速增长。

　　预测未来几年，国内芯片市场加速发展，增长率在20%左右。2020年估计能够比2016年翻一番。