杏彩体育app下载:投研笔记集成电路行业分析

　　IC 的中文叫“集成电路”，在电子学中是把电路（包括半导体装置、组件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。因为是将电路缩小化，你也可以叫它“微电路 （microcircu

　　半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

　　40-50年代，IC诞生：二战期间，在战争需求的推动下，全球科技发明出现了大爆发，1958年TI公司设计出基于锗的IC，紧接着Fairchild研发出了基于硅的IC，基于硅IC的诞生让大规模工业生产成为可能。

　　60 年代，IC 集成电路的时代：半导体技术的革新使半导体工业获得批次生产能力，开始快速成长。半导体进入了商用阶段，同时也提出了摩尔定理。

　　70-80 年代，大规模集成电路出现，PC 普及：1976年苹果推出第一款民用计算机，随后IBM使PC风靡全球，在之后的30年，整个半导体市场基本都围绕PC发展,特别是半导体内存和微处理器。

　　90 年代，PC 走向成熟，Internet 诞生：随着PC应用越来越广泛，凭借Windows操作系统，微软和英特尔联盟占据了PC产业的绝对主导权。90年代，Internet开始商用，很快颠覆了整个IT以及半导体行业。

　　2000-2010年，网络和移动通讯爆发：90年代末，Internet爆发，全球半导体快速增长，2000年增速达到30%以上，2001年互联网泡沫破裂，直到2004年全球半导体市场才开始恢复增长。2007年苹果手机发布，Google推出开放式的android手机系统,使得移动通讯设备出现了井喷式的爆发。

　　最近几年，半导体产业的增速出现放缓，维持在6%左右的增长率。而其中的原因主要是由于智能手机的出货量增速出现明显下降，以及pc销量出现萎缩。并且新的需求仍处于青黄不接的阶段。对整个半导体的出货量造成拖累。

　　我们可以看到，PC在12年以及15年销售量是负增长10%多。对整个半导体行业出货量造成拖累。而目前PC端的销量已经探底企稳。IDC最新公布的市场预期显示，2016年PC市场销量是降幅最为明显的一年。但与此同时，IDC也表示，自此一直到2020年间PC销量都将非常的平稳。

　　而智能手机端，智能手机在2016年增速几乎停滞。而据国际数据公司（IDC）最新预测，智能手机的出货量在2016年平淡，预计将在2017回升。IDC表示，2017年3月1日预计智能手机出货量将达到15.3亿台，与去年同期相比上升了4.2%。该公司表示，预计2018年的出货量将增长4.4%。智能手机出货恢复增长将拉动芯片需求。

　　目前能看到未来2-3年消费电子确定性创新方向有：（1）LCD屏幕往OLED屏幕转变，（2）指纹识别普及率继续提升，（3）无线充电渗透率逐步提升，（4）双摄像头。而这些创新都会带动IC产品需求的增加。所以即使未来智能手机的出货量保持稳定，但是随着手机的升级，手机上芯片应用也会逐渐增多。这将对芯片形成巨大的需求。

　　汽车电子行业三大核心驱动力：电气化+智能驾驶+新能源汽车，预计全球汽车电子领域每年增速在5-10%，是目前半导体下游中增速最快的。

　　电气化：主要包括机械零部件电子化，例如门窗机械控制到电子控制；新增电子零部件，比如车内显示屏幕、电子音视频终端等。

　　智能驾驶：智能驾驶需要更多传感器和通信网络来制程，因此会新增很多电子需求，主要包括车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达、Tbox、汽车通讯系统等。

　　新能源汽车：新能源汽车系统中用电动机取代传统的内燃机，新增大量高价值量电子部件，包括锂电池、IGBT等功率器件

　　据PWC数据，目前全球汽车的电子化率（电子零部件成本/整车成本）不到30%，未来会逐步提升到50%以上，发展空间很大。

　　物联网主要应用在智能家居，车联网，智能医疗，智能工控等领域，据IC Insight数据，2015年全球物联网半导体领域市场规模在224亿美元，预计到2020年、2025年市场规模分别为429亿美元、919亿美元，基本实现5年翻一倍的增速，未来10年CAGR约为14%。

　　中国是世界上最大的半导体消费市场，2015 年，中国半导体需求位居全球第一，占比达29%。但是中国半导体产业供需严重不匹配，供给方面，供给全球的半导体产品和服务的市占份额仅为4%，存在很大的供需缺口。巨大的供需缺口意味着巨大的成长和国产替代空间，将倒逼整个半导体行业的发展。

　　根据SEMI统计，2016、2017年全球新建的晶圆厂19座以上，其中高达10座落脚中国；SEMI预估，2017~2020年间全球投产62座半导体晶圆厂，其中26座位于中国，占比高达42%。晶圆厂的大力建设，一方面将惠及IC设计公司，投片更为便利，另一方面将惠及封测公司，因为需要下游封测环节配套。

　　其中最为重要的是2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》。并且成立了专门的大基金对集成电路产业进行扶持。

　　有了大基金后，整个资金撬动效应是十分明显的，截止到2016 年8 月底，大基金承诺投资超过683 亿，带动社会投资超过1500 亿。

　　目前我国是世界上半导体消耗量最大的国家，而目前芯片自给率只有10%左右，市场替代空间广阔。随着半导体产业转移，晶圆厂大量在投资，国家政策的扶持，我国的半导体行业已经进入黄金时期。据预测，我国半导体产业规模到2020 年将达到1430 亿美元，2015-2020 复合增长率超20%，远高于全球的平均3%-5%的增速。所以，外部半导体需求旺盛，叠加内部国产芯片市场替代空间广阔，整个中国的半导体行业迎来发展黄金时期。

　　了解完半导体行业未来的发展趋势之后，我们需要来看看，半导体的产业链是怎样构成的，存在怎么样的投资机会。

　　芯片设计：芯片设计是芯片的研发过程，是通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程；芯片设计公司对芯片进行逻辑设计和物理设计后，将不同规格和效能的芯片提供给下游厂商。

　　封装测试：是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

　　集成电路是电子信息产业的基石，而IC设计作为集成电路产业链上游，是最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。一般而言，IC设计大致分为以下五个主要步骤：

　　1、规格制定：客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

　　2、HDL编程：使用硬件描述语言（VHDL，VerilogHDL）将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来模块功能以代码来描述实现。

　　4、仿真模拟：仿真模拟检验编码设计的正确性，看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

　　从销售额来看，中国芯片设计业持续高速增长，产值由2004年82亿元逐年成长至2015年1325亿元，2004~2015年复合成长率达29%。中国IC设计业产值在全球市场的占有率逐步攀升，从2009年的7.1%迅速上升到2015年的18.5%。而其中，芯片设计占有率能排进世界前十的有两家，分别是华为海思以及紫方的展讯。

　　海思半导体：中国IC设计龙头。海思半导体成立于2004年10月，前身是华为集成电路设计中心。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，已成功应用在全球100多个国家和地区。经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业，2016年销售收入预计达39.78亿美元，排名中国TOP1，世界TOP6。

　　目前，海思半导体的移动智能终端芯片全面应用于华为的整机产品，整体性能比肩国际的同类产品水平。与此同时，海思通过独立运作的商业模式，将逐步实现对外运营，供应非华为手机，发展成为一家专业、全球性的芯片供应商。

　　展讯通信聚焦手机芯片：展讯通信成立于2001年4月，始终致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线年展讯被紫光集团私有化后与锐迪科合并，变成了紫光的芯片事业部。

　　2015年展讯通信在全球移动芯片的出货量达5.3亿片，占全球基带芯片市场的22%，排在高通（38%）和联发科（26％）之后位列全球第三。

　　由于强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，自2009年以来，中国IC设计业产值在全球市场的占有率逐步攀升。而其中，诸多中小型IC设计公司也是带动中国IC设计产业成长的重要原因。中国IC设计公司从2000的98家快速增加至2014年664家，DIGITIMES Research预估，十三五规划期间，中国IC设计公司将有机会超过1000家。

　　半导体制造简单划分可以分为晶圆制造和集成电路制造两大块。其中晶圆制造大致经历普通硅沙（石英砂）－－纯化－－分子拉晶－－晶柱（圆柱形晶体）－－晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）几个步骤。

　　1、研发投入大。以2015年的数据为例，三星当年研发投入151亿美。