杏彩体育app下载:江波龙2022年年度董事会经营评述

　　公司的主营业务系半导体存储应用产品的研发、设计与销售，性质上属于集成电路四大分类（模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储芯片）中的存储芯片（以下又称“半导体存储”）领域。2022年全年，由于受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，特别是居民消费意愿持续低迷，整体消费市场萎靡不振。以具有代表性的手机、个人电脑（台式机和笔记本）行业为例，2022年全球智能手机出货量下降12%，创下2014年以来最低，2022年第四季度单季下降18%。2022 年全球个人电脑市场表现低迷，全年的总出货量为 2.85 亿台，同比下降了16%，其中第四季度单季下降29%；依据中国信通院数据，2022年全年，国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%。在此情形下，2022年全球集成电路行业也受到不利影响，存储芯片市场明显下挫。依据WSTS数据，2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元，年增长率仅为3.7%（2021年集成电路市场年增长率达到28.2%），其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。依据WSTS数据，2022年存储芯片市场（即半导体存储市场）的规模约为 1344.1亿美元，逻辑芯片市场规模约为1772.4亿美元。尽管同属集成电路行业的重要分支，但半导体存储产业链形态与逻辑芯片产业有所不同。半导体存储主要晶圆厂采用IDM模式经营。存储晶圆作为存储器的重要上游原料，其标准化程度较高，但存储器本身的应用场景却非常广泛。存储器面向不同的应用场景所需的功能则在NAND Flash主控芯片设计、固件开发、SiP封装、量产测试等产业链后端环节实现。因此存储原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。由于以上的产业特征，在部分存储原厂凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透的同时，独立的存储器厂商（含品牌商）应运而生。存储原厂的竞争重心在于创新晶圆IC设计与提升晶圆制程，随着制程工艺不断逼近极限，芯片设计与晶圆制造的研发门槛不断提高，研发资本投入不断增加，同时，主要存储原厂还需通过持续大额资本支出来投放成熟制程产能，维持规模优势和市场份额，这些因素都决定了存储原厂在产品应用领域所投入的成本及资源相对有限，其往往倾向于聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。然而，存储原厂的核心目标市场之外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件、工业控制、商用设备等）以及主流应用市场灵活定制产品的需求。这一产业特征，打开了独立存储器厂商的生存及发展的广阔空间，创造了独立存储器厂商与存储原厂之间共生、共存，以及共同发展的产业链生态格局。以金士顿、公司等为代表的独立存储器品牌厂商，主要面向下游细分行业客户的客制化需求，进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化，包括自有品牌面向终端零售的产品和销售，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉，推动存储产品企业塑造自身的品牌形象，进而巩固其市场地位并改善利润空间，推动其增加研发投入和产业链投入，形成产业良性循环。存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，早期进入存储器领域的全球领先企业通过巨额资本投入不断积累市场竞争优势，全球存储晶圆市场被韩国、美国和日本的少数企业主导。随着5G、AI云技术等高速发展，手机、PC、服务器、新能源汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量提升、产品稳定性提升等的需求持续增长，NAND Flash继续向高存储密度方向演进，存储晶圆原厂已经相继推出了176层、232层，236层、238层等NAND Flash，全球 NAND Flash逐步进入200层时代，NAND Flash单位成本不断得到优化。同时，DRAM技术方面，三星、SK海力士和美光已实现1αnm量产，2022年第四季度，美光推出了1β制程的LPDDR5X产品，后续将应用到数据中心、智能手机、汽车等领域。就国内的存储晶圆市场格局而言，国产存储晶圆厂武汉长江存储和合肥长鑫的技术及产品能力经过多年的积累均取得了一定突破，在一定程度上改变了多年以来国际原厂完全主导存储晶圆供应的局面。2022年以来，美国对我国的半导体存储的研发、制造环节采取的一系列出口管制措施，我国存储晶圆事业的发展面临着新的挑战。公司作为下游存储器厂商对此保持高度关注，并进一步提升自身供应链韧性，做好充分应对。2022年以来，由于受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，导致全球经济下行风险加剧，市场需求持续疲软， 以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，导致存储市场趋势转弱。依据CFM数据，2022年NAND Flash 主要以应用于移动终端市场的嵌入式存储产品、应用于 PC 的cSSD，以及应用于服务器市场的 eSSD 产品为主，分别占比 34%、22%和 26%；DRAM 的主要应用市场也是在 mobile、PC 和服务器，分别占比 35%、16%和 33%。可见，消费类电子需求是全球半导体存储行业的重要下游市场，以智能手机、PC等为代表的消费电子终端市场明显萎缩，直接导致了NAND Flash 和DRAM两大类半导体存储器市场在2022年承受了巨大压力。由于2022年个人笔记本电脑、台式机，以及智能手机市场需求下降，导致全球各大厂商的库存水平居高不下，相应的减少了对存储产品在内的零部件的采购需求，压力向上传导至存储市场，供大于求的市场情况导致存储市场上游原厂也出现了库存积压。依据WSTS数据，2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元，年增长率仅为3.7%（2021年集成电路市场年增长率为28.2%），其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。依据CFM数据，2022年NANDFlash市场综合价格指数下跌41%，DRAM市场综合价格指数下跌35%，存储产业面临艰难挑战。近年来，云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大，数据量呈现几何级增长，数据中心固定投资不断增加。根据思科全球云指数，2021年全球数据中心数据流量将增长至20.6 ZB，2016年至2021年的年复合增长率为25%。数据爆发式增长为存储行业带来巨大的需求空间。一方面互联网巨头纷纷自建数据中心，同时传统企业上云进程加快，两者共同带动服务器数据存储市场规模快速增长。根据IDC数据，中国整体服务器市场的未来五年复合增长率将达到12.7%，2025年中国整体服务器市场规模预计将达到424.7亿美元。在数据中心作为新型基础设施加快建设的背景下，服务器数据存储的市场规模将继续快速增长，该细分领域的需求将大幅增加。在“东数西算”的政策方面，自2021年5月，国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》后，2022年2月，京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏8地启动了建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。报告期内，国家东数西算战略不断取得进展。依据南方都市报公开报道，预计到2025年，韶关数据中心集群将建成50万架标准机架，500万台服务器规模，投资超500亿元。由于东数西算战略聚焦于数据的计算及存储，因此战略的实施有望进一步拉动服务器数据存储的总体市场规模，为国产企业级SSD厂商打开新的增长空间。依据IDC数据，2021年英特尔、三星、美光等国际存储原厂占中国企业级SSD市场份额合计超过70%，居主导地位。随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断增加，存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用。以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，也意味着国内企业级SSD厂商将迎来更广阔的发展空间。为推动新能源汽车产业高质量发展，加快建设汽车强国，国家陆续出台了多项政策。《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》（国办发〔2020〕39号）从顶层设计上为新能源汽车行业提供了强大的支撑。2021年11月，工业和信息化部发布《“十四五”工业绿色发展规划》，将实施工业领域碳达峰行动作为主要任务之一，提出要加快发展新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业，带动整个经济社会的绿色低碳发展。在中央、地方以及产业各方共同营造的良好大环境带动下，2022年，汽车电动化和智能化已成趋势。依据中国汽车工业协会数据，2022年我国新能源汽车的渗透率不断加速，2022年1月至11月，渗透率达到25%，提前三年完成新能源汽车渗透率25%的目标。在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升并有效拉动了车规级存储的市场需求，特别是智能汽车的本地存储需求亦出现了明显增长。依据 CFM数据，目前汽车存储领域的存储应用数量前三的应用场景为车载信息娱乐系统（IVI）、车联网系统（T-BOX）和车载视频终端（DVR），随着汽车智能化程度的提高，特别是自动驾驶技术的普及和提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级存储的发展将构成新的动能，总体来看车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据Gartner数据，预计至2024年，全球ADAS领域的NANDFlash存储消费将达到41.5亿GB，2019年-2024年复合增速达79.9%。随着智能化程度的不断加深，汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变，同时也给存储行业带来新的市场机遇。公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、 存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。在半导体存储市场中，DRAM和NAND Flash占据主导地位。根据IC Insights 数据，2021年全球半导体存储器市场中DRAM占比达56%，NAND Flash约占41%，系半导体存储市场最主流的两大存储芯片（其他的存储产品形态为以NOR Flash为代表的小容量存储占比约2%）。目前，公司的主营存储产品除NOR Flash以外均已覆盖，并且以NAND Flash存储产品为主。公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了以Foresee品牌为载体的面向工业市场的产品矩阵及以Lexar（雷克沙）品牌为载体的面向消费者市场的产品矩阵。嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，公司嵌入式存储包括eMMC、UFS、ePOP、eMCP、SLC NAND 和LPDDR等，具体情况如下：UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。嵌入式存储是公司的核心产品线，目前公司能够大规模供应eMMC 5.1产品。同时，公司对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研。