杏彩体育app下载:2023年中国半导体行业细分市场分析及投资潜力预测

　　就全球半导体材料市场现状而言，随着半导体需求持续增长，全球半导体材料整体规模持续扩张，数据显示，2021年全球半导体材料市场规模达642.73亿元，同比2020年增长16%。

　　就全球半导体材料区域分布情况而言，中国和中国分别位列前二，分别占比22.9%和18.6%，虽然目前我国市场份额占比第二，但整体产品仍集中在中低端半导体材料，高端光刻胶、CMP抛光垫等仍发展较慢，国产替代空间广阔。

　　2021年整体的材料销售额达到643亿美元，其中晶圆前端制造环节用到的材料达到404亿美元（占制造成本的15~20%），后端封测环节用到的材料达到239亿美元。晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特气等。细分晶圆制造而言，

　　半导体制造过程中需要的材料较多，按成本划分，硅片、电子特气、光刻胶及其辅助材料等占比较高。半导体材料市场按规模占比划分，硅片占比最高、达到38%；电子特气占比13%，光刻胶及其辅助材料占比12%、CMP抛光液占比7%。半导体材料对质量和纯度要求较高，目前国内中环股份、安集科技等企业在半导体硅片、CMP抛光液等方面不断取得突破，随着新建产能逐步释放、未来放量可期。

　　华经产业研究院对中国半导体行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国半导体行业市场深度分析及投资潜力预测报告》。

　　本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。