杏彩体育app下载:冠石科技：公司投资建设的光掩膜版项目系半导体产业链

　　同花顺300033）金融研究中心12月29日讯，有投资者向冠石科技605588）提问， 请问公司的光掩膜版对存储芯片ＨＢＭ高宽带有哪些应用？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司投资建设的光掩膜版项目系半导体产业链上游核心材料之一，待项目建成后，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢！

　　已有21家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计473.62万股，占流通A股20.50%

　　近期的平均成本为51.23元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁20.39万股(预计值)，占总股本比例0.28%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁20.39万股(预计值)，占总股本比例0.28%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁10.2万股(预计值)，占总股本比例0.14%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁5000万股(预计值)，占总股本比例67.93%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)