杏彩体育app下载:【行业深度】洞察2022：中国集成电路封装行业竞争

　　（原标题：【行业深度】洞察2022：中国集成电路封装行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)）

　　集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)等

　　我国的集成电路封装市场较为集中，市场竞争较为激烈。目前，我国液晶集成电路封装市场的主要参与者有长电科技、通富微电、华天科技等企业，位于竞争第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者跻身2020年全球前十大封测厂商。第二梯队有晶方科技、太极实业等企业，其规模较第一梯队有所差距;其他中低端封装制造商处于竞争第三梯队。

　　从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。

　　从代表性企业分布情况来看，以江苏为总部的江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司;以甘肃为中心的天水华天科技股份有限公司知名度较高。

　　根据Chip Insight统计，2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致，但是2020年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占全球封测总营收的84.0%，相比2019年的83.6%增加了0.4个百分点。其中长电科技、通富微电、华天科技市场份额分别为11.96%、5.05%、3.93%。

　　据所在地划分，前十大封测公司中，中国有三家(长电科技、通富微电、华天科技)，市占率总和为20.94%，较2019年19.90%增长1.04个百分点。

　　从企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。

　　注：由于七家企业半年报中均未披露产量，图中产量/产值数据截止到2020年底。晶方科技的业务占比、销售布局和产量产值的统计数据截至2020年底。

　　从五力竞争模型角度分析，由于集成电路封装行业处于成长阶段，行业整体素质较高，多数企业集中于低端封装，现有企业竞争较温和;集成电路封装行业的主要原材料是铜和黄金。这两种原材料的市场价格透明度较高，价格操作难度较高，集成电路封装行业上游材料议价能力一般;集成电路封装产品应用领域广泛，市场需求量大;但由于，前中国大部分封装企业集中于中低档封装产品的生产，同质化竞争严重。因此，总体而言，行业下游议价能力较强;由于集成电路封装行业市场需求持续增长，行业的吸引力在上升，但进入壁垒有所减弱，潜在进入者威胁主要来自国外实力较强的半导体企业;从替代品威胁来看，封装技术具有广泛的应用范围和不可替代性，但同时面临较高的挑战，替代品风险一般。

　　根据以上分析，对各方面的竞争情况进行量化，5代表最大，0代表最小，集成电路封装行业的竞争情况如下图所示。

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