杏彩体育app下载:《成都市“十四五”信息化规划》印发做大做强电子信息

　　集微网消息，近日，《成都市“十四五”信息化规划》（以下简称《规划》）印发，提出到2025 年，网络强市、数字成都、智慧社会建设取得重大进展，信息化全方位赋能经济社会转型升级，信息技术创新生态高效协同，信息基础设施高速泛在，数字经济发展规模持续壮大，基本形成智慧蓉城架构体系，全力推动超大城市治理体系和治理能力现代化。

　　《规划》明确了重大任务和重点工程，包括构建信息技术开放创新生态、统筹城市数字基础设施建设、推进全域数据要素有序流通、提升数字产业化发展能级、加速产业数字化融合创新等内容。

　　加强基础前沿领域研究。坚持“四个面向”和城市战略目标，聚焦新一代人工智能、量子信息、未来网络、极端光学、DNA存储等前沿领域，支持在蓉高校院所开展基础研究，加强数学、物理、化学和生物等基础学科建设，推动多学科交叉融合发展，建设新型研究型大学，攻克关键科学问题，推进信息科学前沿交叉学科基础理论及共性基础技术研究。

　　布局未来技术新赛道。突破类脑智能、神经网络芯片、量子互联网、量子计算、卫星互联网、6G、太赫兹通信、硅基光电子、可见光通信技术和微纳光刻等前沿技术和颠覆性技术。争设一批信息领域未来技术研究院，加强前沿技术多路径探索、交叉融合和颠覆性技术供给，打造未来信息技术应用场景，抢抓未来战略性新兴产业发展主动权。

　　系统推进“卡脖子”技术攻关。加快开展操作系统、分布式数据库、人工智能架构平台等基础软件研发，推动CAD、CAE、EDA 等高端工业软件自主研发。加快先进计算、先进存储、光芯片等高端芯片技术研发。推动光掩膜板、玻璃封装基板、电子特种气体等半导体材料实现突破。突破智能传感技术、光刻技术等关键核心技术，布局光刻机、先进封装设备、真空零部件、高精密陶瓷零部件等半导体装备及关键零部件。主动争取承担国家“卡脖子”核心技术攻关，争取国家“科技创新2030—重大项目”等一批战略性、储备性技术研发项目在蓉部署实施。

　　加速突破重点产业核心技术。强化关键共性技术研发，加快集成电路、高性能计算、新型显示、区块链、卫星互联网等重点领域研发突破与迭代应用，加大高端功放、滤波器、传感器等网络及终端器件研发力度。支持数字技术开源社区等创新联合体发展，在细分领域掌握一批关键核心技术和产品。推动产业链企业以市场为导向，聚焦重点产业急需领域开展“定制研发”，构建逆向技术创新链条。

　　加快产业创新平台建设。围绕工业信息安全、卫星互联网、新型显示、未来通信高端器件、超高清视频等领域，争创一批国家产业创新中心、国家制造业创新中心、国家技术创新中心、企业技术中心等技术和产业创新平台。加快超分辨微纳制造平台、3D 先进封装平台、先进微处理器技术国家工程研究中心和区块链产业创新中心等创新平台建设。联动产业功能区和高品质科创空间，围绕核心技术创新链产业链供应链，搭建集技术交易、检验检测、供应链管理等于一体的“一站式”技术服务平台，推动建设一批开源开放创新平台。

　　提升先进算力服务功能。支持成都超算中心建设全国重要的算力功能服务平台，推动人工智能计算中心建设，构建“边缘计算＋云计算+智算＋超算”多元协同、数智融合的先进算力体系，强化全国一体化算力网络成渝国家枢纽节点功能。着力打造基于鲲鹏、昇腾、海光等具有自主知识产权芯片的多层次融合架构计算系统，形成多架构、分布式智能算力支持体系。探索开展算力普查，摸清算力总量、人均算力和算力构成，推动算力规模和结构与经济社会需求协同发展。支持政企合作，面向政府、企业和公众提供低成本、广覆盖、可靠安全的算力服务。

　　集成电路产业。面向新一代信息网络、新兴应用场景和自主化替代市场等方向，加快建设晶圆制造先进生产线，补齐晶圆制造短板，重点发展化合物半导体、数模混合电路、IGBT 等特色工艺。积极布局系统级封装、三维封装等先进封装，建成一批开放型封测产线。巩固提升芯片设计优势地位，加快发展集成电路IP 领域，提升高性能计算、通用计算、传感器、存储等芯片设计能力。培育特色鲜明装备材料集群，重点发展测量仪器仪表、高精密陶瓷、封装基板等装备材料。推动产业向下游芯片模组延伸，形成国内领先的微波组件、光模块等系列产品，提升集成电路全产业链国际竞争力，打造国家集成电路综合性产业基地。

　　新型显示产业。围绕第6 代 AMOLED 产线 代TFT-LCD 产线和 MicroLED 中试线等重大项目建圈强链，加快布局新型显示高端生产线，强化有机发光材料、掩膜版、光学检测设备、触控模组、柔性电路板等上游配套优势，补齐偏光片、蚀刻设备、曝光显影设备等上游缺失环节，深化上游材料、下游终端等行业协同，构筑涵盖原材料、面板制造、整机集成等核心环节的全产业链条。围绕中大尺寸超高清显示需求，强化柔性印刷OLED 显示、MicroLED 显示、激光显示、量子点、柔性电子等前沿新兴显示技术研究，拓展在工业可视化、人机协作、会诊显示器、智能汽车等方面的应用，加快激光显示等细分领域特色化发展，打造全球领先的新型显示产业基地。

　　信创产业。鼓励龙头企业在蓉组建信创产业生态联盟，构建信创产业科技成果孵化体系，加快推动CPU 芯片、数据库等安全软硬件产品及服务自主化，不断迭代升级优化，形成以用户为中心的创新发展闭环。加快推动鲲鹏天府实验室建设，打造全国领先的鲲鹏、海光、飞腾、申威等信创产业生态基地。建设一批产品设计、检测认证等领域的公共服务平台，推动信创产业链上下游大中小企业合作，构建完善信创产业生态。

　　超高清视频产业。突破核心关键器件，强化超高清成像、超高速存储、三维声采集、超高清芯片等关键技术攻关。推动超高清电视关键制播设备、超高清显示终端、工业相机、医疗影像等行业专用设备研发和产业化。加强5G 在超高清视频传输应用，实现超高清视频业务与5G 协同发展。持续推进 4K/8K 超高清电视内容建设，加强在体育赛事、影视剧、文化旅游、教育、文艺等领域推出超高清电视节目、网络栏目，在视频监控、远程医疗、智慧广电、工业制造等重点领域实施试点示范，打造一批超高清视频典型应用，加快建设中国（成都）网络视听产业基地和中国（成都）超高清创新应用产业基地。（校对/若冰）

　　东方晶源：持续加强知识产权体系建设，积极践行集成电路制造良率管理技术新路线全自动减薄机已进入量产阶段

　　【增长】传苹果Vision Pro 2将搭载更亮、更高效的Micro OLED显示屏；OLED设备应用将在2024年推动DDI需求增长；机构:2023年Q3全球平板电脑出货量增长10%至3100万台

　　【强化】传台积电日本熊本厂明年2月24日举办开幕仪式；富士电机未来3年计划投资2000亿日元,强化功率半导体产能；胡志明市与美国软件公司签约,促进越南半导体行业人力资源开发

　　【投建】沪硅产业拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地；徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶；盛剑半导体国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地开工

　　【IPO】2023年半导体产业IPO“遇冷”:上市/受理企数降幅超35% “撤单”企数增长82%；吉利旗下晶能微电子完成A+轮融资；支付宝变更为无实际控制人

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